合肥晶合集成电路有限公司

联系人:卜璇

联系方式:18269766726

单位邮箱:Jinghehr@nexchip.com.cn

单位地址:合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

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单位介绍

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合肥晶合集成电路有限公司

2020届春季校园招聘简章

一、公司简介

合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置4座12寸晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元,目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设,N1厂生产规模已达每月2万片。 

2015年10月,晶合项目动工,2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

 

二、招聘岗位及要求

岗位

专业要求

学历要求

薄膜研发工程师

理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先

本科及以上,硕士优先

先进研发工程师

理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先

本科及以上,硕士优先

制程工程师

理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先

本科及以上,硕士优先

轮班工程师

理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先

本科及以上

业务工程师

理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先

本科及以上

业务助理

会计学/统计学/市场营销等相关专业

本科及以上

 

三、福利待遇

1提供有竞争力的薪资,入职即缴纳六险一金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险,打造全方位的无忧生活。公积金缴纳比例为12%;

2、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

3、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;

4、每年一次全面体检,保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利;

6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

8、优质的免费班车服务;

9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

10、不定期员工团建活动。

 

 

四、应聘方式

投递简历 → 面试(部分岗位先笔试) → 发录用通知 → 签订三方

网申路径1:直接登入前程无忧或智联招聘,点击校园招聘频道进行对应岗位申

网申路径2:扫描二维码,点击校园招聘,简历投递图片.png


五、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:0551-62637000 

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn

联 系 人:卜女士


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招聘详情

招聘岗位专业要求薪资待遇
薄膜研发工程师理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先5K-7K
先进研发工程师理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先5K-7K
制程工程师理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先5K-7K
轮班工程师理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先5K-7K
业务工程师理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先5K-7K
业务助理会计学/统计学/市场营销等相关专业5K-7K