合肥晶合集成电路有限公司

联系人:卜女士

联系方式:34

单位邮箱:Jinghehr@nexchip.com.cn

单位地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号

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单位介绍

合肥晶合集成电路有限公司
2020 届春季校园招聘简章
一、公司简介
合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于 2015 年 5 月,由合肥市建设投资控股
(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省
第一家 12 寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。  
公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置 4 座 12 寸晶圆厂。其中一期投入资
金超过百亿元,目前已完成 N1、N2 两个厂房主体的建设,N1 厂生产规模已达每月 2 万片。   
2015 年 10 月,晶合项目动工,2017 年 10 月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时
间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。
 
二、招聘岗位及要求
岗位 专业要求 学历要求
薄膜研发工程师 理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先 本科及以上,硕士优先
先进研发工程师 理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先 本科及以上,硕士优先
制程工程师 理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先 本科及以上,硕士优先
大数据分析工程师 统计、数学、大数据技术相关专业 本科及以上,硕士优先
软件工程师 软件工程、计算机科学与技术相关专业 本科及以上
轮班工程师 理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先 本科及以上
储运管理师 物流管理相关专业 本科及以上
自动化传送工程师 机械电子工程、电气自动化相关专业 本科及以上
业务工程师 理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先 本科及以上
业务助理 会计学/统计学/市场营销等相关专业 本科及以上
故障分析工程师 材料、物理、化学相关专业 本科及以上
 

 
三、福利待遇
1、提供有竞争力的薪资,入职即缴纳六险一金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗
险,打造全方位的无忧生活。公积金缴纳比例为 12%;
2、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;
3、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;
4、每年一次全面体检,保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;
5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利;
6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;
7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);
8、优质的免费班车服务;
9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;
10、不定期员工团建活动。
 
 
四、应聘方式 投递简历 → 面试(部分岗位先笔试) → 发录用通知 → 签订三方

网申路径 1:直接登入前程无忧或智联招聘,点击校园招聘频道进行对应岗位申请
网申路径 2:扫描二维码,点击校园招聘,简历投递
 
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五、联系我们 公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号
公司网址:www.nexchip.com.cn
联系电话:0551-62637000   
邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn
联 系 人:卜女士
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关注晶合微信公众账号“晶合集成”(微信号:gh_7c4b8539fa21),第一时间掌握晶合动态。

招聘详情

招聘岗位专业要求薪资待遇
薄膜研发工程师 理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先
先进研发工程师 理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先
制程工程师 理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先
大数据分析工程师统计、数学、大数据技术相关专业
软件工程师软件工程、计算机科学与技术相关专业
轮班工程师 理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先
储运管理师物流管理相关专业
自动化传送工程师机械电子工程、电气自动化相关专
业务工程师理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先
业务助理会计学/统计学/市场营销等相关专业
故障分析工程师 材料、物理、化学相关专业
薄膜研发工程师理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先
先进研发工程师理工科背景,微电子、物理、材料学等专业优先
制程工程师理工科背景,微电子、物理、数学、材料等专业优先
大数据分析工程师统计、数学、大数据技术相关专业
软件工程师
轮班工程师
储运管理师
自动化传送工程师
业务工程师