联芸科技(杭州)有限公司

联芸科技(杭州)有限公司

发布时间:2018/09/20

点击数:830

招聘详情

联芸科技(杭州)有限公司

2019校园招聘简章

【公司简介】 

联芸科技(杭州)有限公司于2014年11月在中国杭州滨江创建。公司专注于数据存储控制芯片和人工智能芯片的研究及产业化。基于高集成度、高性能的SOC芯片平台,搭载客户化的软件及硬件解决方案,联芸科技可为客户提供完整的交钥匙方案,帮助客户缩短设计周期、降低开发成本。联芸科技的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的存储解决方案产品。

联芸科技总部设在杭州,在美国硅谷、台湾以及广州/深圳拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。公司以数据存储控制、信息安全、SoC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握闪存控制芯片核心技术的企业之一。产品可广泛应用于消费类电子、工控领域、通讯、监控、能源、金融等诸多领域。

联芸科技秉承持续的技术及产品创新实力,率先实现了国内首款TSMC40nm固态硬盘(SSD)主控芯片规模量产,同时采用 TSMC28nm工艺技术开发的支持PCIE(NVMe)接口固态硬盘主控芯片将于2018年实现量产销售。

联芸科技为您提供有竞争力的薪酬、与优秀的人一起共事、接触最新的产品及最前沿的技术的机会,诚征有识精英加入,您的才华,将在这里绽放!

 

薪酬与福利:具有竞争力的薪酬水平、年终绩效奖金、调薪、六险一金、带薪年休假、年度福利体检、高温补贴、生日/结婚/生育/入职纪念/过节等礼金,丰富多彩的团队活动、每周健康运动等,还有员工旅游、公司年度庆典、年会等大型公司活动。

 

应届硕士2万元生活补贴:新引进到杭州工作的应届全日制硕士研究生以上学历的人员和归国留学人员将有机会获得生活补贴2-3万元,一次性发放。

 

导师制度:不用担心进入联芸后手足无措,我们将为每位新员工配备导师,你的日常学习和工作将由他(她)悉心指导,帮助你高效的完成从校园人才到企业精英的华丽转变。

 

晋升通道:管理序列与专业序列双重晋升发展通道。

【公司地址】杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心C座6F

【联系电话】0571-85892512

【公司网址】www.maxio-tech.com

【简历投递邮箱hr@maxio-tech.com (简历命名:姓名+学历+学校+应聘职位)

【联 系 人】Jane

欢迎电子、微电子、集成电路、通信、计算机、仪器仪表等相关专业的应届毕业生投递!

 

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1. 数字电路设计工程师

主要职责

任职资格

1.     参与SSD主控芯片和AI芯片产品开发;

2.     参与主流处理器和总线相关产品的集成开发工作和性能分析;

3.     参与Audio,MultiMedia及DDR/MIPI/USB/PCIe等高速接口IP的设计和相应集成;

4.     与ECC,security,equalizer等信号处理IP设计开发;

5.     参与SOC流程相关的前端clock,power,bus,DFT,IO等工作的设计和集成;

6.     支持EDA/FPGA的验证和软件开发工作,并协助中后端完成后续流程;

7.     支持芯片的测试和量产调试相关的工作;  

1.     本科及以上学历,微电子、计算机、电子等相关专业;

2.     能熟练使用Verilog,熟悉System-Verilog及VMM/OVM/UVM验证环境和FPGA调试优先考虑;

3.     熟悉AHB、APB和AXI等AMBA协议,具有一定的SoC集成经验优先;

4.     具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力   ;

5.     熟悉CPU,DDR,多媒体IP,高速接口IP的协议优先考虑;

6.     有深度学习和统计算法等AI相关背景优先考虑;

 

2. 数字电路验证工程师

主要职责

任职要求

1.   参与RAID(Redundant Array of Independent Disks)芯片产品开发;

2.   参与固态硬盘(SSD)芯片产品开发;

3.   根据设计文档编写验证计划;

4.   参与SOC芯片验证环境的搭建、仿真、调试;

5.   参与测试向量的编写;

6.   使用脚本语言维护,更新验证环境;

7.   与设计工程师紧密合作,提供相应的协助;

1.   大学本科及以上学历,微电子、电子等相关专业;

2.   有志于从事ASIC验证工作,了解嵌入式处理器架构,并具有扎实的数字电路设计的理论基础;

3.   熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程;

4.   Verilog/System-Verilog/SystemC/Vera等验证语言能熟练运用;

5.   了解VMM/OVM/UVM等验证方法学;

6.   熟练使用脚本语言进行环境的开发和维护如perl、shell、makefile等优先考虑;

7.   熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口的协议优先考虑;

 

3. 数字后端设计工程师

主要职责

任职要求

1.完成芯片模块层的物理实现与验证;
  2.分析与检查设计相关的时序约束,建立相应的物理实现流程;
  3.分析设计中的时钟结构,并规划相应的时钟树综合流程;
  4.完成STA时序检查与收敛,配合进行时序sign-off;了解IR-drop分析,并配合完成电源网格规划与设计;
  5.了解DRC/LVS/ANTENNA/ESD等物理验证方面并独立完成模块层物理验证

1.本科以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业;
  2.善于沟通,主动交流学习,能在压力下工作,主动寻求解决方案;
  3.熟悉synopsys/cadence的后端设计流程;
  4.理解芯片的生产流程与封装;
  5.能系统把握并有过独立设计IC产品经验;
  6. 熟悉Linux,shenll/perl/tcl脚本语言;
  7.有完整的SOC backend 设计经验;
  8.有物理验证、静态时序分析、信号完整性分析、电源完整性分析、功耗分析等经验。

 

4. 模拟电路设计工程师

主要职责

任职要求

1.   高速模拟Serdes IP设计(USB3.1、PCIe、SATA);

2.   模拟IP架构的规划,matlab在架构上仿真;

3.     DFE Equalizer adaptive algorithm的开发和仿真;

4.   TX/RX电路设计仿真;

5.   高速Digital PLL电路设计仿真;

6.   Audio   codec ADC电路设计仿真;

1.   硕士及以上或同等学历,微电子及相关专业;

2.   精通基本模拟电路的原理,设计技巧及关键参数,如参考电压源、振荡器、运放、比较器等,能够设计高精度运放;

3.   具有集成电路芯片设计相关专业知识;

4.   熟悉产品研发流程;具备一定的模拟电路测试经验;

5.   练使用Hspice,spectre等相关EDA软件;

6.   良好的英语口头和书面的应用能力;

7.   有SATA/PCIe/TX/RX设计经验者优先考虑;

 

5.  嵌入式软件(Firmware)工程师

主要职责

任职要求

1.   参与SSD固件架构设计;

2.   参与SSD固件代码开发;

3.   参与SSD固件与ASIC的协同调试;

1.   本科及以上学历,计算机、软件、仪器仪表、电子、通信等相关专业;

2.   熟练应用C/C++ 语言编写嵌入式控制程序;

3.   有ARM编程经验、SSD开发经验者优先考虑;

4.   熟悉SATA及PCIExpress系统协议优先考虑;

5.   有AHCI/NVMe编程经验者优先考虑;

6.   有UEFI option ROM方面的经验者优先考虑;

 

6. ECC算法工程师

主要职责

任职要求

1.   ECC算法研发;

2.   NAND特性分析;

3.   相关算法的C语言或RTL语言实现;

1.   硕士及以上学历,或特别优秀的本科生,计算机、通信、电子类等相关专业;

2.   扎实的通信及编码基础;

3.   熟悉C语言或Verilog语言;

4.   有BCH/LDPC/Turbo编解码经验者优先;

5.   良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神;

 

7. 系统硬件设计工程师

主要职责

任职要求

1.   高速ASIC应用电路设计,包括DDR3,4,PCI-E,SATA等;

2.   协助ASIC设计工程师调试及排错;

3.          设计ASIC应用方案的硬件电路;

1.   本科及以上学历,微电子及计算机等相关专业;

2.   良好的英文沟通能力(听说读写),良好的学习能力;

3.   熟悉OrCAD, Power PCB, Allegro 等设计工具中的一种;

4.   有高速数字系统设计及PCB 阻抗设计仿真经验者优先;

5.   有高速数字示波器,万用表等仪器的使用经验者优先;

6.   良好的沟通能力和团队协作精神;

7.   有高速SerDes PCB设计或FPGA平台设计经验者优先考虑;

8.   有视频监控系统应用经验者优先;

 


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