长鑫存储技术有限公司

长鑫存储技术有限公司

举办时间:2019/03/13 09:30

举办地点:屯溪路校区大学生活动中心第一宣讲厅(德园食堂三楼)

发布时间:2019/02/27

点击数:7305

招聘详情

招聘简章

长鑫存储技术有限公司: 

作为国家存储芯片战略投资项目,长鑫存储技术有限公司依托国内资本投资,扎根中国市场,是一家集IC设计、12吋晶圆生产制造、先进制程研发、销售为一体的IDM型的存储芯片创业公司。公司位于合肥市空港经济示范区,占地1582亩,分3期建成;其中一期投资80亿美元,预计最大单月产能达12.5万片规模。公司致力于成为世界领先的存储解决方案供应商,第一颗产品以19nm制程工艺切入,同时公司开始布局下一代先进制程研发。

    公司聚集了DRAM行业的经验人士,集IC设计、 晶圆厂运营、先进制程研发专家,以及国际化的经营管理团队;目前公司技术团队主要来自美国,韩国,日本,新加坡,马来西亚,中国台湾等国家和地区。公司积极致力于培养中国第一代DRAM 人才。

     项目推进进程如下:20165月项目启动,20181月厂房建设完成,并开始设备安装调试;20187月底已经开始了8Gb DDR4内存芯片的试生产,并推出 8Gb DDR4 工程样品。计划在2019年投入量产。目前公司近2000名员工,30%外籍员工,国际化管理平台,提供完善的培养及晋升计划,具有竞争力的薪酬福利待遇。 

一、福利待遇:首年收入

1.    本科:6500*14起(不含轮班津贴和加班费)

2.    硕士:8500*14(不含轮班津贴和加班费)

3.    博士:15000*14(不含轮班津贴和加班费)

4.    五险一金全额缴纳(12%缴纳公积金)

5.    带薪年假:法定节假日+年假(首年10天,第二年开始15天)

6.    食宿:免费提供

7.    补充医疗保险+驻厂医疗服务

二、联系方式:

  人:Selina

联系电话:16605657629

联系邮箱:campus@cxmt.com

Selina.Yu@cxmt.com

联系地址:合肥市空港示范区

四、校招流程

1、校园宣讲会

2、网申通道:

https://campus.innotron.com:8006/CampusRecruitmentApplicant/Index

3、宣讲流程:3月起

(1)校园宣讲---简历投递

(2)面试——进行初试和复试

(3)录用签约——面试通过进行签约

三、岗位职责

(一)、设备工程师(170

需求专业:

机械、电子、电气自动化、控制工程等相关专业

岗位职责:

1、设备机台的评估采购(通过对各备选设备厂商提供的设备型号,性能,价格等进行评估,采购所需设备)

2、设备安装调试(对接设备厂商,进行设备的进厂,安装及调试工作)

3、设备维护管理(周期性的设备保养维护,故障排除;发现设备/工艺的问题,建立计划,解决问题并实施管理)

4、设备改善(将设备进行评价和分析,对生产和改善品质进行检验)

其他要求:

1CET4级以上;

2、本科及以上学历;

 

(二)制程工程师(170

需求专业:

化学、材料、微电子、集成电路等相关专业

岗位职责:

1、工艺维护(关注生产线上的工艺情况,解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题,维护工艺的稳定性)

2、工艺改善(在现有工艺的基础上,组织项目改善方案)

3、新机台评估(配合设备工程师,评估新设备的工作情况,保证新设备尽快投入工作)

4、配合产品开发部门,保证新产品和新工艺的导入正常进行

其他要求:

1CET4级以上

2、本科及以上学历

(三)研发工程师(韩语)(30

需求专业:

理工科类

岗位职责:

1、新产品制程方案验证

2、制程良率改善与提升

3、制程优化调整,获得良好稳定性

其他要求:

1、本科以上学历,男女不限;

2、韩语可交流或英语流利

 

(四)制程整合工程师(5

需求专业:

化学、材料、微电子、集成电路等相关专业

1、新产品制程方案验证

2、制程良率改善与提升

3、制程优化调整,获得良好稳定性

其他要求:

1CET4级以上

2、本科及以上学历

 

(五)实验室管理员(5

需求专业:

理工类

岗位职责:

1、负责实验室管理工作,包括实验室资产管理、样品管理、实验室6S管理等;

2、协助测试工程师测试执行,搭建测试平台;

3、负责实验室内部PCBA维修;

4、其他部门辅助工作

其他要求:

1、本科学历

 

(六)器件工程师10

需求专业:

微电子、元件物理类、半导体材料类专业

岗位职责:

1、器件流程设计

2、器件电性分析

3、下一代DRAM的器件开发

其他要求:

1CET4级以上

2、硕士研究生及以上学历

 

(七)设计工程师(数字&模拟)10

需求专业:

微电子、电子电路、集成电路设计等相关专业

岗位职责:

1、晶体管级电路功能的基本分析

2、设计、仿真数字&模拟电路

3、监督和检查布局实施情况

其他要求:

1CET4级以上

2、硕士研究生及以上学历

 

(八)版图工程师(10

需求专业:

微电子、电子电路相关专业

岗位职责:

1、根据设计规则把电路转换成版图

2、用程序检查和修正版图的物理规则和电性规则

3、与先进工艺流程合作,完成全定制的版图设计

4、与先进设计流程合作,完成从电路到产品的实现

其他要求:

1CET4级以上

2、本科及以上学历

 

(九)IT工程师(15

需求专业:

机械、电子、电气自动化、控制工程等相关专业

岗位职责:

1、对单位自动化设备进行导入,含安装、测试、维修与保养工作

2、设备环境6S管理

其他要求:

1CET4级以上

2、本科学历

 

(十)制造工程师(15

需求专业:

工业工程、工业管理、自动化、材料等理工科专业

岗位职责:

1、生产产线管理(生产现场人员管理,生产产量管理,Q-time管理;生产产量提升项目管理)

2、生产控制管理(产线产量控制,生产报表开发以及生产自动化系统开发)

3、生产后勤管理(无尘室物料、环境管理)

其他要求:

1CET4级以上

2、本科学历

 

(十一)产品工程师(10

需求专业:

微电子、电子电路、半导体相关专业

岗位职责:

1、负责DRAM产品开发,以及产品开发管理工作

2、新产品功能验证,参数特性测试验证

3、量产维护,不良品电性分析与良率改善

4、客户产品技术问题支持

5、产品的可靠性评估

其他要求:

1CET4级以上

2、硕士研究生及以上学历

 

(十二)设计验证工程师(10

需求专业:

微电子、电子电路、半导体相关专业

岗位职责:

1、了解内存电路设计及如何验证电路效能方法

2、协助新产品晶圆,封装颗粒,电路验证分析,确认电路效能符合设计仿真结果

3、找出设计上的问题,协助设计改版,并完成改版验证

其他要求:

1CET4级以上

2、硕士研究生及以上学历

 

(十三)测试程序开发工程师(10

需求专业:

计算机、软件开发相关专业

岗位职责:

1、测试程序开发与产品导入

2、测试异常处置、分析与问题排除

3、测试流程制定与工程实验规划

其他要求:

1CET4级以上

2、本科及以上学历

 

(十四)封装测试工程师(5

需求专业:

微电子、电子电路、半导体相关

岗位职责:

1IC封装材料及基板布线设计与讯号电源及热应力仿真

2、先进封装整合制程开发及参数规格制定

3、外包封装工程管理及良率提升

4、先进封装材料及机台成本优化工程评估及导入量产

其他要求:

1CET4级以上

2、硕士研究生及以上学历