宣讲单位：芯联集成电路制造股份有限公司 工商查询

1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品研发，导入量产等相关工作；

2.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善；

3.负责设计器件结构和分析器件电性参数；

4.负责优化器件工艺，提升器件性能和可靠性等重要指标；

5.负责对失效产品进行分析并解决问题。

1.应届硕士/博士毕业生， (半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等理工科专业)等理工类相关专业；

2.对半导体集成电路行业工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；

5.良好的英语听说读写能力。

应聘须知：

应聘材料：

1、个人简历(注明GPA平均成绩)

2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;

应聘方式：

1、Email投递：Recruitment@unt-c.com

邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位

2、 联系人：于淼  联系电话：0575-88060000-62677

1. 对供应商进行质量管理及监控以保证原材来料质量水平；针对发生的供应商物料异常进行处理及追踪改善；

2. 原材料来料质量检验和异常处理；
2. 负责晶圆工艺和模块封装量产过程中质量管理，包括产品转量产、变更管理、异常处理等；
3. 制定并完善出货检验流程及检验标准，负责操作员的培训与考核，持续降低客诉率；
4. 配合研发部门完善产品的稳健性设计与验证过程，协调各方资源按期达成项目指标；
5. 使用SEM、TEM及聚焦离子束等机台，对定位到的芯片失效点进行结构，材料分析，查明失效根因后协同解决制程，产品问题；

6. 针对新品以及在线异常制定可靠性验证计划，找到可靠性失效原因协助研发人员做针对性改善。

1. 应届本科及以上学历，理工科（电子信息类、材料类、物理学类、化学类）相关专业应届毕业生；
2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；
5.良好的英语听说读写能力。

应聘须知：

应聘材料：

1、个人简历(注明GPA平均成绩)

2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;

应聘方式：

1、Email投递：Recruitment@unt-c.com

邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位

1、 联系人：于淼  联系电话：0575-88060000-62677

1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作；

2.负责现有产品技术升级迭代；

3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善；

4.对接客户，产品低良等问题的调查改善。

1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等相关专业）相关专业应届毕业生；

2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；

5.良好的英语听说读写能力。

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）

2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件

1.负责在线产品工艺方法设定与优化；

2.负责新产品工艺验证与缺陷排查；

3.负责提升工艺稳定性与良率；

4.新材料及设备的评估。

1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等相关专业）相关专业应届毕业生；

2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；

5.良好的英语听说读写能力。

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）

2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件

1.负责生产设备安装调试与预防保养；

2.负责生产设备保障排查与技术改进；

3.负责提升设备的运行效能与稳定性；

4.负责确保设备高效运转。

1.应届本科及以上学历，电子信息类，机械类，材料类，自动化类，电气类等理工类相关专业；

2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；

5.良好的英语听说读写能力。

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）

2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件

1.通过完善管理制度，提高生产效率，完成生产目标；

2.做好下属员工培训，开展多能化，帮助下属员工能力提升，不断成长；

3.确定班内人员责任分担、岗位职责及人员调整和增补；

4.严格执行质量/安全管理措施，对生产中的品质问题进行监督和控制。

1.应届本科及以上学历，理工科（电子信息，材料类，机械电气自动化类，工业工程，工程管理等相关专业 ）应届毕业生；

2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；

5.良好的英语听说读写能力。

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）

2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件

参与智能产品的市场调研、需求分析和产品规划。

 锻炼解决复杂问题的能力，通过实战开发训练，培养业务leader人才。

 协助产品经理制定产品路线图，跟进产品开发进度。

深度参与参与多学科跨专业产品开发，提出创新方法，解决复杂问题

硕士及以上学历，机械工程 机电一体化 自动化 控制工程 人工智能 机器人等相关专业。 - 对智能产品有浓厚兴趣，具备良好的学习能力和团队合作精神。 - 具备良好的沟通能力和组织协调能力。 - 有相关实习或项目经验者优先。

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）

2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件