芯联集成电路制造股份有限公司

研发工程师（2026届）

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发布时间：2024年11月25日

点击人次：3146

职位描述

岗位职责：

1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品研发，导入量产等相关工作；

2.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善；

3.负责设计器件结构和分析器件电性参数；

4.负责优化器件工艺，提升器件性能和可靠性等重要指标；

5.负责对失效产品进行分析并解决问题。

岗位要求：

1.应届硕士/博士毕业生， (半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等理工科专业)等理工类相关专业；

2.对半导体集成电路行业工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；

5.良好的英语听说读写能力。

投递说明：

应聘须知：

应聘材料：

1、个人简历(注明GPA平均成绩)

2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;

应聘方式：

1、Email投递：Recruitment@unt-c.com

邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位

2、联系人：于淼联系电话：0575-88060000-62677

单位简介

芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

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