芯联集成电路制造股份有限公司

工艺整合工程师（2026届）

职位诱惑：餐补免费班车带薪年假

发布时间：2025年8月13日

点击人次：354

职位描述

岗位职责：

1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作；

2.负责现有产品技术升级迭代；

3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善；

4.对接客户，产品低良等问题的调查改善。

岗位要求：

1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等相关专业）相关专业应届毕业生；

2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先；

5.良好的英语听说读写能力。

投递说明：

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）

2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件

单位简介

芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

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芯联集成电路制造股份有限公司 工艺整合工程师（2026届）

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