安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

研发岗-博士后

职位诱惑：绩效奖金岗位晋升带薪年假健康体检专业培训

薪酬福利：五险一金

发布时间：2026年4月3日

点击人次：355

职位描述

岗位职责：

工作地点：广州

基本要求：博士学位，毕业3年内或即将毕业，英语CET-6及以上，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。

专业需求：材料类/化工类/机械类/集成电路类/计算机类等理工科类专业。

研究方向：

材料方向：高频高速、高散热、高绝缘新材料、封装陶瓷材料、掩膜材料的开发、认证和可靠性应用；

机械工程方向：激光加工，热、电、力学等仿真技术研发；

集成电路封装方向：异构集成，2.5D、3D半导体封装技术研发；

计算机方向：大数据处理、AI智造研发与应用。

岗位要求：

博士学位，毕业3年内或即将毕业，英语CET-6及以上，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。

投递说明：

网申→ 线上测评→ 面试 → 收获心仪offer →签订三方协议→入职

其他描述：

1、起薪优渥：年薪本科生12-13万起，研究生16-17万起，博士生40-50万起，更有丰厚奖金等你拿！

2、全面保障：五险一金齐全，年度健康体检，为你的未来保驾护航。

3、生活无忧：温馨宿舍环境、多样食堂菜系、丰富员工活动，工作生活两不误。

4、成长赋能：定制化培训、学习地图引领、在线学习平台、专业培训、教育资助，助力职业晋升。

5、创新激励：多个奖项鼓励创新，专利申请高额奖励，激发无限潜能。

6、导师带教：导师带教18个月，制定培训计划，指导岗位实操，助力无缝过渡职场生涯。

单位简介

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(简称“安捷利美维”),总部位于中国厦门,业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者,专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术,为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局,公司持续利用数字孪生、AI等前沿技术,赋能数智工厂建设,实现高精密电子电路产品的全流程追溯。凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源,在mSAP先进工艺、IC载板等领域保持技术领先,为全球消费电子巨头(智能手机/智能穿戴)、头部汽车品牌及新能源电池龙头企业提供技术解决方案,深度赋能5G通信、智能驾驶、高端消费类电子等战略产业。

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