北京经纬恒润科技股份有限公司

硬件实习生

发布时间：2024年4月19日

点击人次：465

职位描述

岗位职责：

工作方向包括但不限于：智能驾驶、环境感知、智能网联、智能底盘、智能车身、新能源汽车、先进硬件

1.协助完成小模块设计；

2.协助完成调试和测试；

3.协助完成项目管理工作；

4.协助完成文档撰写、修改等工作；

5.具备独立完成原理图、PCB经验；FPGA逻辑开发经验/嵌入式系统开发经验。

岗位要求：

1.本科及以上学历，计算机、软件、电子、通信等相关专业；

2.熟悉硬件设计，具有硬件原理图绘制经验；

3.熟悉arm/dsp硬件的优先;

4. 每周实习时间不少于3天，至少3个月的实习时间。

投递说明：

请同学简历上附上如下相关信息：

1.到岗时间

2.出勤周期：一周/天，实习周期/月

要求：最少一周出勤三天，实习三个月以上

单位简介

北京经纬恒润科技股份有限公司（Hirain Technologies）是一家持续快速发展的高新技术企业，成立于2003年，现有员工3300余人，56%以上的员工拥有硕士及博士学历。公司专业从事汽车电子、智能驾驶、车联网、新能源、人工智能等领域的电子产品研发生产、工程咨询、研发工具以及封闭场景运维服务等，总部位于北京，设有天津、上海、成都、深圳、美国底特律、德国慕尼黑子公司和长春、武汉、重庆、南昌、西安、合肥、南京办事处，并在天津、南通建立了现代化的生产工厂，形成了完善的研发、生产、营销、服务体系。本着“价值创新，服务客户”的理念，公司坚持“专业聚焦”、“技术领先”和“平台化发展”的战略，致力于成为国际一流综合型的电子系统科技服务商、智能网联汽车全栈式解决方案供应商和高级别智能驾驶MaaS解决方案领导者，已拥有国内外客户上千余家。

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北京经纬恒润科技股份有限公司 硬件实习生

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