迪艾斯半导体科技（上海）有限公司

HardwareDesignEngineer

岗位职责：

职位名称:DIS Hardware Design Engineer

工作地点:上海、合肥

工作职责

·为全球客户提供下一代半导体器件的全球半导体接口测试硬件解决方案

·负责高复杂ATE设备接口板的测试电路设计和超高层PCB设计，以应对各种设备测试，例如：移动应用处理器、高性能计算机、人工智能、射频等。

·负责晶圆测试中衬底/MLO设计的方案选择，研究低成本的测试方案(考虑TDE, Skip DIE，衬底堆叠)

·负责电路板级或系统级、频域或时域的电源完整性(PI)和信号完整性(SI)仿真，以确保硬件产品在设计阶段的性能

·通过与PCB设计团队合作，实施复杂的机械设计/仿真，电缆设计，热评估，根据客户设备测试的终极挑战，实现高质量的硬件解决方案。

岗位要求：

岗位要求：

·电子工程、微电子学、机电一体化、通信工程、自动化、仪器与测量、生物医学工程或电路设计或硬件工程相关专业硕士或学士学位，具有良好的电子电路理论和应用知识和理解，具有系统级机械设计，机械或热模拟和电缆设计方面的知识和经验，具有多层板设计和嵌入式系统设计的知识和经验，具备信号完整性或功率完整性理论知识。

·熟悉一种或多种编程语言(c#， Python, VB等)

·良好的沟通能力，学习能力以及团队协作能力，良好的英语听说读写能力

·一丝不苟，注重细节，思想开放，能够适应长时间的海外出差

投递说明：

投递合肥岗位：Recruiting_Hefei@dis.tech 

投递上海岗位：Recruiting_Shanghai@dis.tech 

欢迎同学参加校招会，于现场投递简历。无法抵达现场可以投递公司邮箱

其他描述：

13 薪、奖金、交通津贴、补充房贴等。带薪年假 12 天、五险一金 年度体检，商业保险：医疗、寿险、意外、重疾、差旅。生日派对、节假日福利、团建活动、年度旅游、俱乐部活动

迪艾斯半导体科技是Technoporbe 的全资子公司，致力于成为半导体测试领域客户最信赖的硬件接口解决方案的合作伙伴。 迪艾斯半导体公司团队拥有超过20年的半导体测试行业经验的团队，涵盖硬件设计，开发，制造，测试，服务。公司在全球有超过600名员工，分布在全球9个国家和地区。 Technoprobe总部位于意大利，专注于半导体测试专用探针卡的设计、开发和生产，是全球SoC芯片测试用探针卡最大的供应商。连续五年被TechInsights 评为”Best Probe Card Supplier Worldwide”. 公司网址：www.dis.tech