成都新易盛通信技术股份有限公司

光封装设计工程师

岗位职责：

1、负责光器件的封装设计； 2、负责光器件封装工艺开发，参与样品制作、验证等； 3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计； 4、支持光器件批量生产导入等。

岗位要求：

1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业； 2、专业知识优秀，熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先； 3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力； 4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

投递说明：

招聘流程

简历投递-综合面试-专业面试-录用

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成都新易盛通信技术股份有限公司(英文简称：eoptolink)，业界领先的光模块解决方案与服务提供商，2024年度在全球主流光模块厂商中排名前三。公司成立于2008 年4月，并于2016年3月在深交所创业板上市，股票代码300502，截至2025年8月27日收盘，A股市值突破3000亿元。总部位于成都，在美国、泰国均设有全资子公司，全球员工万余人。 公司专注耕耘光通信领域20余年， 产品技术迭代一直处于行业领先地位，拥有省级高速光模块实验室与3000+种自主研发产品。近年来持续推出行业前沿产品：发布第二代1.6T高速光模块、发布1.6T TRO, TP2/TP3 Compliant、发布800G OSFP MCF光模块、量产800G LPO线性驱动模块、业界首款基于200G VCSEL- 1.6T OSFP 2VR4光模块解决方案。产品广泛应用于AI及云数据中心全场景、5G、FTTX宽带接入、传输网等领域。 公司拥有包括海内外互联网TOP厂商及通信行业龙头在内的国内外客户300多家，产品销往北美、欧洲、亚洲等60个国家和地区，与全球顶尖企业共建技术生态。公司2024年营收86.47亿元，净利润同比增长312%，2025年上半年营收104.37亿元，同比增长282%，净利润39.42亿元，同比增长355%。 近年来，公司积极进行全球布局，国际化的视野将加速企业未来发展。成都创新产业园总投资近18个亿，建筑面积超12W平米，专注创新，持续孵化前沿产品。美国全资子公司，深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争，行业前沿技术不断突破。泰国115亩制造基地，快速提升产能上限，多维度满足客户需求。