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江苏元夫半导体科技有限公司

减薄摩檫学设计工程师

20K-40K/月 无锡市 博士及以上

职位诱惑:绩效奖金 节日礼物 扁平管理 带薪年假 健康体检

发布时间:2025年9月10日

点击人次:16

职位描述

岗位职责:

1. 协助开展减薄需求分析,在导师指导下结合产品性能要求(如厚度、强度、散热性),参与减薄方案初步设计,确定减薄目标、工艺路径与核心参数;

2. 参与减薄工艺仿真与验证,使用专业软件(如 ANSYS、COMSOL)进行减薄过程力学分析、应力模拟,评估减薄方案可行性,优化工艺参数;
3. 协助开展减薄实验,参与实验样品制备、减薄设备(如研磨机、抛光机)操作,记录实验数据,分析实验结果,迭代优化减薄方案;
4. 参与减薄后产品性能检测,协助完成厚度精度测量、强度测试、外观检测等工作,确保减薄后产品符合质量标准;
5. 整理减薄设计与工艺相关数据,编制技术文档,沉淀技术经验;
6. 关注减薄领域新技术与新设备,参与技术调研与评估,提出减薄技术创新建议,助力团队技术升级。



岗位要求:

1. 博士或博士后学历,摩擦学,研磨机理相关学科,机械、流体仿真等相关学科;
2. 具备较强的材料力学、机械设计基础,能理解减薄过程中的物理化学原理;
3. 拥有主动学习与创新意识,对减薄技术研发充满热情;
4. 具备严谨的实验态度与数据思维,能精准记录与分析实验结果。

投递说明:

网申-简历筛选-面试-录用通知书发放

简历投递邮箱: jobs@leadlap.com (邮件主题:元夫校招+姓名+岗位)

咨询电话:0510-80597220


单位简介
江苏元夫半导体科技有限公司位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园,为无锡先导控股投资核心子公司。元夫半导体致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、抛光垫、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材,主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。公司以成为世界级的半导体设备领军企业为己任,聚集海内外优秀研发人才,通过扁平化管理模式,为半导体行业高端客户持续提供优质的产品和服务,同时整合和完善全球产业链,逐步成为世界级的半导体设备领军企业。 公司使命:为客户创造价值 为员工谋求福祉 公司愿景:成为世界级的半导体设备领军企业 公司价值观:以客户为中心,艰苦奋斗,诚信务实,无私担责,全面创新 执行力理念:专注 极致 口碑 快
提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟

江苏元夫半导体科技有限公司

领域:制造业

规模:50-150人

地址:无锡市新吴区机场路以西、新梅路以北、华光路以东

用人单位服务

地址:用人单位服务室(德园食堂三楼)

电话:0551-62905826

就业手续办理

地址:学工北楼一楼服务大厅

电话:0551-62905825

就业政策咨询

地址:学工北楼一楼服务大厅

电话:0551-62905035

翡翠湖校区就业服务

地址:综合楼一楼服务大厅

电话:0551-63831175