新凯来技术有限公司2025届校园招聘

1、负责精密光学系统设计、光机系统设计、光学器件选型、光学仿真及工程实现，建设精密光学系统创新平台；
2、负责光学薄膜、镀膜工艺开发和薄膜特性评估等；
3、负责产品开发过程中的技术、工艺管控，能根据光学系统设计光机结构、调试光路和整机集成及测试；
4、参与光学行业技术调研分析，推进先进技术引入与技术迭代。

1、光电工程、通信工程、光学工程、微电子、物理学、仪器仪表、测控等相关专业；
2、在光纤通信、光学工程、有源器件、无源器件和激光器等领域具有扎实的知识基础；
3、熟悉RCWA、光场的标量衍射分析和矢量衍射分析，有较强的模型仿真、数值计算能力，能够针对光学数据进行模拟和计算分析，熟练掌握几何光学、物理光学、图像处理算法开发等相关知识，掌握光学设计评估软件，能够使用相关工具进行光学模拟和数据分析；
4、熟练使用光谱仪、椭偏仪、分光光度计、台阶仪、激光干涉仪等光学量测和分析仪器。

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1、负责玻璃材料、陶瓷材料、镀层、金属材料、高分子材料、焊接材料、高压绝缘薄膜的工艺改性和研发，承担选型认证、质量管理、技术路标制定、量产问题分析等工作；

2、负责材料特性研究与开发，负责理论计算、性能测试、表征及数据分析、电化学腐蚀与防护、断裂力学仿真，建立相关测试能力、测试规范、评估方案等；

3、基于系统要求，参与材料选型与成型方案优化，协助完成复杂结构件设计；

4、负责材料的创新开发与关键材料问题攻关，负责材料创新路标规划。

1、材料科学、物理、化学、冶金工程、焊接工艺、机械工程等相关专业；

2、具备良好的材料配方组分开发及验证能力，了解材料的力学性能/介电性能/加工性能/热学性能/合成改性原理等；

3、具备材料表征与分析的相关技能，如成分分析、结构表征、性能测试等；

4、熟悉陶瓷、合金等材料制备，熟练使用各种材料表征、PVD/CVD/ALD镀膜工艺、性能分析的实验仪器和设备。

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1、负责热设计开发与交付、特殊环境结构件的散热设计工作，包括理论分析、建模仿真、设计加工、测试验证等；
2、针对散热需求，对各种材料物性参数进行测试，包括材料选型、实验设计、数据处理、评估并输出相关结论和解决方案；
3、开展系统运行过程中热参数的测量与采集，对结构件的热可靠性进行评估并完成相关失效分析；
4、对热相关的材料物性参数进行实验设计、测试、数据处理；协助开展部件运行过程中热参数的测量与采集；
5、参与关键热技术规划、预研和应用，支撑产品开发及应用，构建产品竞争力；
6、洞察行业关键进展，提升团队热设计的行业影响力。

1、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业；
2、掌握CFD或DSMC基础知识，具有数值计算、流体分析、热分析、控制算法软件使用经验；
3、有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先。

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1、负责电磁兼容相关设计，交付整机/模块/单板的电磁兼容解决方案；
2、负责交付电磁屏蔽/吸波设计方案，开展吸波材料、屏蔽材料、电磁超材料等电磁材料的测试与仿真建模研究；
3、负责电磁兼容、静电放电等先进技术研究，支撑构建测试&仿真平台能力。

1、机械电子工程、电磁场与微波、电子工程、电气工程、仪器仪表等相关专业；
2、掌握电磁场与电磁波技术、电路分析等基础知识，有电磁仿真或高性能磁屏蔽防护设计经验优先。

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1、从事精密设备中微环境控制以及真空系统设计，保证设备中关键区域的温度、压力、污染等关键环境指标的达成，实现精密设备中的超洁净真空与精密环境控制；
2、负责真空与环控领域的平台能力建设，开展行业技术趋势分析、技术合作以及参加相关行业标准会议等工作，并能够针对工作中的成果进行相关规范、数据库、专利等平台能力交付。

1、机械工程、工程热物理、材料工程、真空、物理、化学、大气、环境、过程装备与控制等相关专业；
2、具备良好的热力学、流体力学、材料科学、机械结构设计等相关基础知识，熟悉多相流&稀薄流场等相关流场仿真、设计和试验方法，具备高精密温控结构与温控算法设计能力、真空系统分析与设计能力；
3、具有光谱仪、质谱仪、电镜、元素分析仪、颗粒物表征仪器等设备使用经验优先；
4、具备较好的逻辑分析与沟通能力，并有一定的系统分析与思考能力。

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1、物流工程、机械工程、数学、工商管理、统计学等专业；
2、对供应链工作有较强的兴趣，熟练使用办公设备、Office办公软件；
3、有良好数据统计及分析能力；
4、有较强的学习能力，专业基础知识扎实，富有团队协作意识，同时具有良好的沟通能力，承压能力强。

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1、从事机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、探索超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。

1、机械工程、力学、光学工程、控制工程、车辆工程、化工、自动化、仪器仪表、材料科学等相关专业；
2、熟悉各种机械结构系统设计方案，熟悉常用的机械结构件加工工艺，能正确绘制零件图纸；
3、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推导及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力；
4、具备相关的振动理论或控制理论基础，具有多体动力学仿真分析/振动测试/模态测试/振动抑制经验优先。

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1、负责MEMS器件、光电器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究与开发；
2、负责封装方案的全流程开发与设计，参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；
3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等；
4、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。

1、微电子、微纳加工、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；
2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；
3、具备良好的电路基础，了解各种可靠性测试标准，熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法；
4、有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试、信号完整性仿真、信号处理、噪声控制等测试经验者优先；
5、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。

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1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务；
2、负责零部件级别问题分析并解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决；
3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件；
4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；
5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。

1、机械工程、电子、电气、仪器仪表、自动化、物理学、光学、化学、材料学等专业优先；
2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；
3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；
4、抗压能力强，接受全国各地出差。

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1、负责机电一体化部件的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作，打造有差异化竞争力的机电部件；
2、负责应用方法开发，包括物理算法开发、多物理场仿真；
3、参与前沿技术研究和规划，参与行业会议，主导与行业伙伴及高校创新合作，负责技术难题攻关，支撑产品竞争力领先。

1、机械工程、电子信息、电机工程、自动化、真空、控制工程、冶金工程、焊接工艺、光电、机器人等相关专业；
2、掌握机械、电气、电磁、控制、真空、密封、金属材料及工艺等领域知识，有机械设计、机械故障诊断、电磁仿真、流体仿真、电路设计等实践经验；
3、具备较强的动手能力和团队协助能力，工作细致认真，具有较强的责任心和团队意识。

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1、负责半导体装备软件的需求分析、方案设计、代码开发，持续开展代码架构优化、性能优化等工作，打造高实时、高精密、高可靠性的系统软件，看护软件模块架构演进，构筑核心竞争力；
2、负责半导体装备软件平台建设，探索并研究领域最前沿的技术，主导高复杂精密装备系统等核心能力的研究与开发实现，交付有竞争力的半导体装备平台，构建业界领先的半导体装备能力；
3、负责不同开发环境持续集成搭建、优化及维护，确保软件开发的自动化流程能快速、准确、可靠地构建。

3、负责半导体装备现场及应用问题分析与定位。

1、计算机、软件、通信等相关专业；
2、热爱编程，基础扎实，熟悉C/C++或Python/Java/JS等编程语言，熟悉Linux操作系统优先，熟悉问题排查和解决方法，有较强的故障处理能力，对数据结构、算法有一定了解；
3、熟悉CI/CD工具和技术，熟悉Jenkins,Gitlab等，熟悉自动化软件构建、测试和部署；
4、有IT应用软件、互联网软件、iOS/安卓等相关产品开发经验，在校期间积极参加校内外软件编程大赛或积极参与编程开源社区组织者优先。

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负责精密运动部件的驱动与控制算法研究及开发，包括驱动控制系统方案设计、控制算法设计及仿真、运动轨迹规划、系统辨识、软件实现及性能调试，交付业界领先的驱动控制解决方案。

1、自动化、电子、电机、电气、通信、机电一体化、计算机等相关专业；
2、熟悉C/C++编程，掌握常用的数据结构；熟悉计算机体系结构，如ARM64/x86等架构；
3、有DSP、MCU等嵌入式软件系统开发经验，熟悉Linux、UCOS等嵌入式操作系统，熟悉STM32等主流芯片底层驱动开发；
4、了解常见工业控制总线协议，如EtherCat、DeviceNet等。

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1、负责光学算法、热相关算法、位置测量算法、控制算法的设计，完成数学建模、算法设计、系统仿真、算法开发和系统调试；
2、构建高性能算法库（如图形图像处理，缺陷检测、数值优化、计算几何、自然语言处理、线性代数、求解器、机器学习等基础计算库），结合算法和CPU/GPU特点开展定制优化，发挥硬件算力极致；
3、负责业务数据体系搭建，包括数据埋点、数据采集、数据同步、数据库快速写入等；
4、端到端项目交付，包括算法需求澄清、算法总体方案设计、代码编写调试、自验证、问题跟踪、版本迭代及文档撰写等。

1、计算机、光学、化学、电子、统计学、数学、材料、力学、电磁学、物理、通信等相关专业；
2、掌握至少一种编程语言，能够使用相关工具进行光学模拟和数据分析；
3、掌握图像处理算法和图像分析相关理论，了解基于机器学习或深度学习的算法开发，熟悉CAD、算法、3D模型可视化；
3、具备模型仿真、数值计算背景，掌握光学设计相关工具，熟悉光学模拟工作，能熟练进行光学仿真；
4、熟悉有限差分、有限元等数值计算方法，或者熟悉线性方程组求解算法、矩阵分解算法、并行计算算法等；
5、熟悉至少一种数据库平台，掌握相关数据挖掘工具和深度模型训练工具。

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1、测试和维护半导体设备平台软件，负责用户场景分析、DFX和自动化测试方案设计，负责软件质量评估和闭环改进；
2、基于客户需求开展方案验证及交付，构建相关的测试能力，保障验收质量；
3、持续优化测试方法，提升测试效率。

1、光学、物理学、计算化学、仪器仪表、数据科学、概率统计、计算机、软件、材料学、力学、通信工程、自动化、电子工程、软件工程等相关专业；
2、有QT GUI及Squish自动化测试经验、仿真软件测试经验、分布式高性能计算测试经验的优先；
3、具备一定编程能力，熟悉Linux操作系统，熟悉测试基础理论，了解产品软件测试理论、测试技术、测试工具等；
4、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，热衷探索新技术，善于总结分享，喜欢动手实践，具有一定的项目管理能力，能基于客户需求开展方案验证及交付。

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1、负责硬件（FPGA/ASIC）的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作；
2、负责超大型设备硬件系统的FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等硬件架构创新，完成原型开发和验证；
3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；
4、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。

1、计算机、通信工程、电子工程、自动化等相关专业；
2、熟悉逻辑器件特性，熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH、PCIE等）；
3、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码，了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；
4、熟悉逻辑电路综合、编译、仿真工具，掌握逻辑开发基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路如异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等。

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1、对于高频宽带射频电路里的关键器件（包括但不限于低噪放电路、开关电路、衰减器电路、混频电路、滤波器电路、放大器电路、锁相环电路、时钟电路）进行规格定义、选型和创新性设计；
2、综合使用器件建模、寄生参数建模、宽带阻抗匹配设计、电路信号完整性设计等技术，进行相应器件的高频宽带电路设计；
3、负责关键器件和电路的设计开发、测试验证与问题定位，并进行相应设计改进，结合核心算法实现性能突破，以达到业界领先指标水平。

1、电磁场与微波、集成电路、通信工程、微电子、仪器仪表等相关专业；
2、有射频电路设计与性能调优经验、毫米波宽带射频器件电路设计经验、宽带阻抗匹配电路设计经验优先；
3、熟练使用射频仿真工具，熟练使用射频仪表进行射频指标测试。

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1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、原理图绘制、PCB审核等；
2、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作；
3、生产现场支持、产品问题分析与解决、现场支持等工作。

1、机械工程、材料工程、传感器、物理、微电子等相关专业；
2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力；
3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先；
4、了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。

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1、负责MEMS器件、光电器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究与开发；
2、负责封装方案的全流程开发与设计，参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；
3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等；
4、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。

1、微电子、微纳加工、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；
2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；
3、具备良好的电路基础，了解各种可靠性测试标准，熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法；
4、有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试、信号完整性仿真、信号处理、噪声控制等测试经验者优先；
5、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。

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1、光学、电学、物理学、机械工程、控制工程、计量科学、仪器仪表、材料工程、工程数学、统计分析等相关专业，掌握等相关理论知识；
2、熟悉软件开发流程，熟练掌握Linux命令和Shell/Python脚本；
3、熟悉SVN/GIT等配置管理工具，熟悉UCI、Jenkins等持续集成工具；
4、具有良好的沟通与合作能力，主动性强，好奇心强，能够快速学习多个工程学科，善于发现和解决问题。

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